PCB電路板三防漆漆膜厚度測(cè)量方法

三防漆厚度測(cè)量基本要求

依據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T4957相關(guān)規(guī)定，三防漆漆膜涂層的厚度可采用五點(diǎn)平均測(cè)量法，厚度30μm～130μm，如有特殊要求的產(chǎn)品可按作業(yè)指導(dǎo)書或工程師要求來操作。厚度方面目前三防漆種類較多，各產(chǎn)品對(duì)具體防護(hù)等級(jí)的要求也不盡相同，因此以實(shí)際需要達(dá)到的目標(biāo)為準(zhǔn)，測(cè)量三防漆膜層厚度使用的工具為漆膜測(cè)厚儀，工具可自行購買。

三防漆厚度測(cè)量方法

在每次使用漆膜測(cè)厚儀測(cè)量前均需要對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)。首先開機(jī)，將探頭插座如圖插入主機(jī)，按紅色開機(jī)按鈕開機(jī)。校準(zhǔn)，取出校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片（包含箔和基體），將探頭垂直放置于基體上，讀取測(cè)量厚度值，若多次測(cè)量顯示厚度均不為0μm，按校零鍵校準(zhǔn)為0μm。檢驗(yàn)，取出標(biāo)準(zhǔn)箔片放于基體上，如500μm、100μm箔片，測(cè)量箔片厚度，若測(cè)量值與箔片標(biāo)示至誤差大于±1%，則需要對(duì)儀器從新校準(zhǔn)，再驗(yàn)證。 

1、 直接測(cè)量法。

對(duì)于布有大面積的銅箔且元器件密度比較低的PCBA，我們可采用直接測(cè)量的方法測(cè)量三防漆涂覆厚度。如下圖所示，紅色框出的PCB被測(cè)區(qū)域銅箔面積大于1平方厘米，并且此區(qū)域內(nèi)無焊盤及元器件。

在噴涂三防漆前先測(cè)量此區(qū)域涂層厚度a（多次測(cè)量取均值），噴涂三防漆指干（即表干）后，再次測(cè)量此區(qū)域厚度b（多次測(cè)量取均值），通過計(jì)算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30μm，需調(diào)節(jié)自動(dòng)噴涂設(shè)備參數(shù)及檢查噴頭是否堵塞，從新測(cè)量漆膜厚度，直至漆膜厚度達(dá)到30μm～130μm。

對(duì)于元器件密度較高，銅箔開放面積小于1平方厘米的PCBA，我們可以采用等效測(cè)量法測(cè)量漆膜厚度。 

2、等效測(cè)量法。

取表面平整、光潔、無涂層銅片（也可采用鋁、黃銅、鋅、錫等有色金屬片，不可使用鐵、鋼等磁性金屬）。在自動(dòng)噴涂設(shè)備參數(shù)不變，噴涂穩(wěn)定的情況下，將銅片放置于夾具上正常噴涂三防漆，室溫指干后，使用漆膜測(cè)厚儀測(cè)量銅片表面三防漆厚度，五點(diǎn)平均測(cè)量厚度若小于30μm（或小于需求目標(biāo)值），需調(diào)節(jié)自動(dòng)噴涂設(shè)備參數(shù)及檢查噴頭是否堵塞，從新測(cè)量漆膜厚度，直至漆膜厚度達(dá)到要求。

為方便數(shù)據(jù)觀察，可將每日涂覆三防漆測(cè)量結(jié)果記錄在《三防漆厚度測(cè)量記錄表》中。